Integrated circuit failure analysis : (Record no. 26470)

MARC details
000 -LEADER
campo de control de longitud fija 01468cam a2200313 a 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control 1179789
003 - IDENTIFICADOR DE NÚMERO DE CONTROL
campo de control AR-SmCIES
005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN
campo de control 20221207101040.0
008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija 970304s1998 enka f 001 0 eng d
020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO
Número Internacional Estándar del Libro 0471974013
040 ## - FUENTE DE CATALOGACIÓN
Centro catalogador/agencia de origen DLC
Lengua de catalogación spa
Centro/agencia transcriptor arsmcies
Centro/agencia modificador arsmcies
041 ## - CÓDIGO DE IDIOMA
Código de lengua del texto/banda sonora o título independiente eng
Código de lengua original ger
080 ## - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL UNIVERSAL
Número de la Clasificación Decimal Universal 621.315.59
082 00 - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY
Número de clasificación 621.3815
Información de edición 21
100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA
Nombre de persona Beck, Friedrich.
9 (RLIN) 38
240 10 - TÍTULO UNIFORME
Título uniforme Präparationstechniken für die Fehleranalyse an integrierten Halbleiterschaltungen.
Lenguaje de la obra Inglés
245 10 - MENCIÓN DEL TÍTULO
Título Integrated circuit failure analysis :
Resto del título a guide to preparation techniques /
Mención de responsabilidad, etc. Friedrich Beck ; translated by Stephen S. Wilson.
260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC.
Lugar de publicación, distribución, etc. Chichester ;
-- New York :
Nombre del editor, distribuidor, etc. Wiley,
Fecha de publicación, distribución, etc. c1998.
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión xiv, 173 p. :
Otros detalles físicos il. ;
Dimensiones 24 cm.
440 #0 - MENCIÓN DE SERIE/PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--TÍTULO
Título Wiley series in quality and reliability engineering
9 (RLIN) 39
504 ## - NOTA DE BIBLIOGRAFÍA, ETC.
Nota de bibliografía, etc. Nota Incluye bibliografía e índice analítico.
505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO
Nota de contenido con formato Purpose and importance of preparatory semiconductor analysis -- Opening the package. Chip insulation -- Wet chemical etching procedures for removing layers of the chip structure -- Crystallographic etching in the silicon -- Dry etching the plasma -- Microsectioning technology, metallography -- Appendix 1: advice on health and safety at work -- Appendix 2: list of manufacturers and suppliers
650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Circuitos integrados
9 (RLIN) 40
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada SEMICONDUCTORES
9 (RLIN) 41
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Fallos
9 (RLIN) 42
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Ensayos
9 (RLIN) 43
Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Electronica
Subdivisión general Confiabilidad
9 (RLIN) 44
942 ## - ELEMENTOS DE ENTRADA SECUNDARIOS (KOHA)
Fuente de la clasificación o esquema de estantería Universal Decimal Classification
Tipo de ítem Koha Books
Holdings
Estatus retirado Estado de pérdida Fuente de la clasificación o esquema de estantería Estado de daño No para préstamo Biblioteca de origen Biblioteca actual Ubicación en estantería Fecha de adquisición Número de inventario Total de préstamos Total de renovaciones Signatura topográfica completa Código de barras Visto por última vez Fecha del último préstamo Precio de reemplazo Tipo de ítem Koha
    Dewey Decimal Classification     Centro de Información Eduardo Savino Centro de Información Eduardo Savino Revistero 20/04/2018 51390 2 3 621.315.59 B393 51390 12/06/2018 11/05/2018 20/04/2018 Books